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  1. Ethernet
    ETHERNET≥2
  2. Operating Temperature
    0°C ÷ +60°C
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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 4 elementi
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 19 elementi
  4. NXP 8 elementi
  5. Qualcomm 5 elementi
  6. Rockchip 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 elementi
  2. range < 10 W 13 elementi
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 4 elementi
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3 1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded 1 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series 1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded 1 elemento
  6. Intel® Atom™ 10 elementi
  7. Intel® Celeron® 8 elementi
  8. Intel® Core™ 9 elementi
  9. Intel® Pentium® 6 elementi
  10. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elementi
  13. NXP i.MX 93 1 elemento
  14. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  15. NXP i.MX 95 1 elemento
  16. NXP i.MX6 1 elemento
  17. NXP i.MX8 1 elemento
  18. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  19. Qualcomm® QCS6490 2 elementi
  20. Rockchip RK3399 1 elemento
  21. Rockchip RK3568 1 elemento
  22. Zynq® Ultras 1 elemento
  23. Qualcomm Dragonwing IQ-X 1 elemento
  24. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 83 elementi
  2. ETHERNET≥2 39 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 2 elementi
  2. COM-HPC® 3 elementi
  3. SMARC 13 elementi
  4. Boxed Solutions 7 elementi
  5. Single Board Computer 14 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 14 elementi
  3. ≤ 80 x 80mm 7 elementi
  4. ≥ 100 x 100mm 12 elementi
  5. COM Express® 1 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elementi
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM-HPC Client 2 elementi
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Other SBCs 1 elemento
  6. Pico-ITX 4 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 27 elementi
  2. memory ≤16 12 elementi
  3. memory ≤2 28 elementi
  4. memory ≤4 25 elementi
  5. memory ≤8 19 elementi
  6. memory ≥32 8 elementi
  7. soldered down 23 elementi
  8. SO_DIMM 10 elementi
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
  11. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 256GB microSD card slot 1 elemento
Mass Storage
  1. onboard SSD 3 elementi
  2. standard SATA connector 4 elementi
  3. CFAST slot 1 elemento
  4. I2C EEPROM 1 elemento
  5. M.2 NVMe SSD slot 4 elementi
  6. M.2 SATA SSD slot 12 elementi
  7. microSD card slot 7 elementi
  8. onboard eMMC 18 elementi
  9. onboard eMMC 7 elementi
  10. SATA channels ≥ 1 16 elementi
  11. SATA channels ≥ 1 2 elementi
  12. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  13. SATA channels ≥ 2 6 elementi
  14. SATA channels ≥ 3 3 elementi
  15. SATA channels ≥ 4 3 elementi
  16. SD interface 6 elementi
  17. SD interface 5 elementi
  18. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 1 TB microSD card slot 1 elemento
  19. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 20 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 28 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 31 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 39 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 19 elementi
  7. -40°C ÷ +60°C 1 elemento
  8. -20°C ÷ +70°C 5 elementi
  9. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 17 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 14 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 10 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. RS232 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 15 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 17 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 10 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 23 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 24 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 17 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 6 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 12 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 5 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 6 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  19. USB OTG 11 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 2 elementi
  2. DP 13 elementi
  3. DP++ 14 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 17 elementi
  5. eDP 21 elementi
  6. HDMI 17 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 6 elementi
  8. MIPI-DSI 7 elementi
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 18 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 13 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 6 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 9 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 elementi
  5. /s/n/snapdragon-x_per_sito.jpg 1 elemento
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