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Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-SMARC-QCS5430SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm Dragonwing™ QCS5430 processor. (E81)Arm Computer on Module SMARC® Processore Qualcomm AI-Optimized Hardware -
SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge. (E08)x86 Computer on Module SMARC® Processore Intel -
Titan 235 APLComputer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)x86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
Titan 230 APLComputer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)x86 Processore Intel Fanless Embedded PCs