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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 10 elementi
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 35 elementi
  4. MediaTek 7 elementi
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 34 elementi
  7. Qualcomm 8 elementi
  8. Rockchip 4 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 18 elementi
  2. range < 10 W 25 elementi
  3. range < 5 W 6 elementi
  4. range > 25 W 11 elementi
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3 1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded 3 elementi
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series 1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded 4 elementi
  6. Espressif ESP32-D0WD 1 elemento
  7. Intel® Atom™ 17 elementi
  8. Intel® Celeron® 17 elementi
  9. Intel® Core™ 16 elementi
  10. Intel® Pentium® 13 elementi
  11. Intel® Xeon® 3 elementi
  12. MediaTek Genio 510 3 elementi
  13. MediaTek Genio 700 3 elementi
  14. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  15. NXP i.MX 8M 5 elementi
  16. NXP i.MX 8M Mini 6 elementi
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  18. NXP i.MX 8M Plus 4 elementi
  19. NXP i.MX 8X 1 elemento
  20. NXP i.MX 93 2 elementi
  21. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  22. NXP i.MX 95 2 elementi
  23. NXP i.MX6 10 elementi
  24. NXP i.MX8 3 elementi
  25. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  26. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  27. Qualcomm® QCS6490 3 elementi
  28. Rockchip RK3399 2 elementi
  29. Rockchip RK3568 1 elemento
  30. Rockchip RK3588 1 elemento
  31. Zynq® Ultras 1 elemento
  32. Qualcomm Dragonwing IQ-2390 1 elemento
  33. MediaTek Genio360 1 elemento
  34. Qualcomm Dragonwing 1 elemento
  35. Qualcomm Dragonwing IQ-2390 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 102 elementi
  2. ETHERNET≥2 56 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 20 elementi
  2. COM-HPC® 3 elementi
  3. Myon MicroModule SOM 2 elementi
  4. Qseven 8 elementi
  5. Single Board Compute 2 elementi
  6. SMARC 11 elementi
  7. Trizeps SODIMM SOM 5 elementi
  8. Boxed Solutions 11 elementi
  9. Modular HMIs 16 elementi
  10. Single Board Computer 3 elementi
  11. Single Board Computer 18 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 5 elementi
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elementi
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 31 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 13 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 26 elementi
  8. COM Express® 3 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elementi
  2. COM Express Basic 8 elementi
  3. COM Express Compact 12 elementi
  4. COM-HPC Client 3 elementi
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other SBCs 11 elementi
  7. Pico-ITX 3 elementi
  8. Qseven 70x70 mm 6 elementi
  9. µQseven 70x40 2 elementi
  10. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 71 elementi
  2. memory ≤16 24 elementi
  3. memory ≤2 67 elementi
  4. memory ≤4 58 elementi
  5. memory ≤8 48 elementi
  6. memory ≥32 20 elementi
  7. soldered down 41 elementi
  8. SO_DIMM 23 elementi
  9. UFS 3.1 module on-board 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 10 elementi
  2. Rear Mount 11 elementi
  3. Panel Mount 10 elementi
  4. Flush Mount 11 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 4 elementi
  3. standard SATA connector 6 elementi
  4. soldered down 1 elemento
  5. CFAST slot 1 elemento
  6. M.2 NVMe SSD slot 6 elementi
  7. M.2 SATA SSD slot 14 elementi
  8. microSD card slot 26 elementi
  9. onboard eMMC 4 elementi
  10. onboard eMMC 42 elementi
  11. onboard eMMC 29 elementi
  12. SATA channels ≥ 1 34 elementi
  13. SATA channels ≥ 1 2 elementi
  14. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  15. SATA channels ≥ 2 5 elementi
  16. SATA channels ≥ 2 20 elementi
  17. SATA channels ≥ 3 5 elementi
  18. SATA channels ≥ 4 4 elementi
  19. SD interface 13 elementi
  20. SD interface 20 elementi
  21. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 5 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 47 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 54 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 86 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 35 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 8 elementi
  8. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 39 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 33 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 27 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 21 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 4 elementi
  2. 14-19 1 elemento
  3. 5 elementi
  4. TTL Uarts ≥1 1 elemento
  5. RS232 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 44 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 47 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 18 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 70 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 56 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 40 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 36 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 26 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 25 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 35 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 24 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 13 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 11 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 9 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 10 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 11 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 elementi
  16. USB 4.0 ≥ 2 5 elementi
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  19. USB CLIENT 5 elementi
  20. USB OTG 27 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 16 elementi
  2. DP 32 elementi
  3. DP++ 19 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 44 elementi
  5. eDP 40 elementi
  6. HDMI 49 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 12 elementi
  8. MIPI-DSI 14 elementi
  9. PARALLEL RGB 4 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 41 elementi
  11. VGA 4 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 19 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 10 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 7 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
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