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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

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  1. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC de 3,5" con SoC Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  2. Carrier-Trizeps-ConXT
    Carrier-Trizeps-ConXT
    Carrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6
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  3. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  4. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)
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  5. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Módulo Qseven® con procesador NVIDIA® Tegra® T30
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  6. Modular Vision 7 MX93
    Modular Vision 7 MX93
    Entry level seven inch HMI based on NXP i.MX93
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  7. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
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  8. Modular Vision 10.1 MX8M-Plus
    Modular Vision 10.1 MX8M-Plus
    High end 10.1 inch HMI based on NXP i.MX8M Plus
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  9. Modular Vision 15.6 EHL
    Modular Vision 15.6 EHL
    High end 15.6 inch HMI based on Intel® Atom® x6000E Series and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series processors (formely Elkhart Lake)
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ E3800 y Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 artículo
  2. range < 10 W 29 artículo
  3. range < 5 W 3 artículo
  4. range > 25 W 6 artículo
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 artículo
  2. AMD® G-Series™ 1 artículo
  3. AMD® R-Series  1 artículo
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 artículo
  5. Espressif ESP32-D0WD 1 artículo
  6. Intel® Atom™ 20 artículo
  7. Intel® Celeron® 21 artículo
  8. Intel® Core™  9 artículo
  9. Intel® Pentium®  13 artículo
  10. Intel® Xeon® 2 artículo
  11. MediaTek Genio 510 1 artículo
  12. MediaTek Genio 700 1 artículo
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  14. NXP i.MX 8M 5 artículo
  15. NXP i.MX 8M Mini 7 artículo
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 artículo
  17. NXP i.MX 8M Plus 1 artículo
  18. NXP i.MX 8X 2 artículo
  19. NXP i.MX 93 2 artículo
  20. NXP i.MX 95 1 artículo
  21. NXP i.MX6  19 artículo
  22. NXP i.MX8  3 artículo
  23. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  24. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  25. Rockchip PX30 1 artículo
  26. Rockchip RK3399 4 artículo
  27. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 81 artículo
  2. ETHERNET≥2 35 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 artículo
  2. COM Express® 11 artículo
  3. COM-HPC® 3 artículo
  4. Modular HMIs 13 artículo
  5. Qseven 11 artículo
  6. Single Board Computer  20 artículo
  7. SMARC 12 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 artículo
  3. 67,6 x 36,7 mm 2 artículo
  4. ≤ 100 x 100mm 34 artículo
  5. ≤ 80 x 80mm 18 artículo
  6. ≥ 100 x 100mm 28 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 artículo
  2. COM Express Basic 3 artículo
  3. COM Express Compact 8 artículo
  4. COM-HPC Client 2 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Other Single Board Computers 6 artículo
  7. Pico-ITX 3 artículo
  8. Qseven 70x70 mm 7 artículo
  9. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 3 artículo
  4. microSD card slot  19 artículo
  5. mSATA half-size slot 2 artículo
  6. onboard eMMC 70 artículo
  7. onboard SSD 5 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 32 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  20 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 3 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  12. SD interface  35 artículo
  13. standard SATA connector 4 artículo
Memoria
  1. soldered down 44 artículo
  2. SO_DIMM 15 artículo
  3. ≤1 77 artículo
  4. ≤16 15 artículo
  5. ≤2 64 artículo
  6. ≤4 56 artículo
  7. ≤8 41 artículo
  8. ≥32 10 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 10 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 41 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 68 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 71 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 34 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 40 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 32 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 21 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 43 artículo
  2. ≥2 33 artículo
  3. ≥3 15 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 10 artículo
  2. DP 24 artículo
  3. DP++ 21 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 42 artículo
  5. eDP 33 artículo
  6. HDMI 52 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 11 artículo
  8. MIPI-DSI 9 artículo
  9. PARALLEL RGB 3 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 42 artículo
  11. VGA 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 17 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 18 artículo
Installation Depth
  1. 30-35 4 artículo
  2. 35-40 5 artículo
  3. 40-45 1 artículo
  4. >45 6 artículo
Screen Dimension
  1. <8 8 artículo
  2. 10-14 8 artículo
  3. 14-19 3 artículo