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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 290 EHLOrdenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Atom® Serie X6000E, Intel® Pentium® y Celeron® Serie N y J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3Ordenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Core™ e Intel® Celeron® de 11.ª generación (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-SBC-3.5-MX8SBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX8. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8XSBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (VESTA - C57) -
SBC-3.5-MX8M-MiniSBC de 3,5" con miniprocesadores NXP i.MX 8M. (ASTRID - C61) -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
SBC-3.5-RK35683.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC. (SAYLOR - E09) -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
SOM-SMARC-EHLMódulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93)
