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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HMódulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-BT6-RPL-PCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
