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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

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  1. SBC-3.5-SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-SBC-3.5-MX8
    SBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX8. (THEMIS - C43)
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  2. Carrier-Q7-D03
    Carrier-Q7-D03
    Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
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  3. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Módulo Qseven® con procesador NVIDIA® Tegra® T30
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  4. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    Módulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
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  5. SOM-COMe-CT6-WHL-U
    SOM-COMe-CT6-WHL-U
    COM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Core™ y Celeron™ de 8.ª generación de la serie U (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)
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  6. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M. (MIRA - C25)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 artículo
  2. range < 10 W 4 artículo
  3. range > 25 W 1 artículo
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 1 artículo
  2. Intel® Celeron® 2 artículo
  3. Intel® Core™  1 artículo
  4. Intel® Pentium®  1 artículo
  5. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  6. NXP i.MX 8M 1 artículo
  7. NXP i.MX8  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 5 artículo
  2. ETHERNET≥2 1 artículo
Form Factor
  1. COM Express® 2 artículo
  2. Qseven 2 artículo
  3. Single Board Computer  1 artículo
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 3 artículo
  2. ≤ 80 x 80mm 2 artículo
  3. ≥ 100 x 100mm 2 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 artículo
  2. COM Express Compact 2 artículo
  3. Qseven 70x70 mm 2 artículo
Memoria
  1. soldered down 3 artículo
  2. SO_DIMM 2 artículo
  3. ≤1 4 artículo
  4. ≤16 1 artículo
  5. ≤2 5 artículo
  6. ≤4 4 artículo
  7. ≤8 3 artículo
  8. ≥32 1 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 4 artículo
  2. -40°C ÷ +85°C 3 artículo
  3. 0°C ÷ +50°C 4 artículo
  4. 0°C ÷ +60°C 5 artículo
  5. 20°C ÷ +70°C 4 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 5 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 5 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 3 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 artículo
  2. ≥2 3 artículo
  3. ≥3 1 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 2 artículo
  2. DP 3 artículo
  3. DUAL CHANNEL LVDS 5 artículo
  4. eDP 4 artículo
  5. HDMI 6 artículo
  6. SINGLE CHANNEL LVDS 5 artículo
  7. VGA 2 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 artículo
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 2 artículo