Prozessor
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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Krater RV1000Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
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Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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SBC-3.5-RV10003.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
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SOM-COM-HPC-A-ADL-PCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™-Prozessoren der 12. Generation (Codename: Alder Lake - H-Serie). (ORION - D80)
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UDOO BOLT GEARBoxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
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UDOO BOLTSBC based on AMD Embedded Ryzen V1000B family of Applications Processor