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COM Express®
Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse
Hohe Bildverarbeitung
Viele Funktionen
Für Projekte mit hohen Leistungen
Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung
Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.
COM Express® Schnittstellen
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SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SOM-COMe-BT7-E3000COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs. (THEBE - C42) -
SOM-COMe-CT6-WHL-UCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8. (LARISSA - C55) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-CT6-MBPFCOM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Serie (Codename: Merlin Falcon), G-Serie SoC-I (Codename: Brown Falcon) oder G-Serie SoC-J (Codename: Prairie Falcon) . (AMOS - A98)