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SOM-COMe-CT6-MBPF [Discontinued]
Höhepunkte
GraphicsAMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
MemoryZwei SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 ECC und non-ECC Module
Security & Compliance by Design
SECO products integrate security functions that enable out-of-the-box compliance with the RED directive [EN18031-1]. Certification documentation is available upon request. Security monitoring, patching and update automation are powered by Clea.
Secure Boot
Built-in Secure Boot to ensure system integrity from the first startup.
OTA Updates
Remote and secure software update distribution for your devices.
Device Monitoring
Continuous monitoring of device status and activity with Clea.
Secure Operating System
Yocto-based OS integration for customizable and secure system builds.
Certified Security
Compliance with EN18031-1 standards for secure and reliable embedded systems.
Docker Technology
Isolated and flexible application management through containerization.
Applications Hub
Entdecken Sie die mit diesem Produkt kompatiblen Anwendungen, die im SECO Application Hub verfügbar sind: einsatzbereite Lösungen zur Beschleunigung der Entwicklung und Bereitstellung intelligenter Funktionen.
Machine Alert Assistance with Operator Recognition
HMI system that uses AI to recognize operators during alerts and show personalized troubleshooting instructions.
People Counter
Lightweight real-time people counting model based on quantized YOLOX, optimized for edge devices using LiteRT (TensorFlow Lite) .
PoseNet for Multi-Person Pose Detection
Lightweight and quantized PoseNet model for real-time multi-person pose estimation on edge hardware.
HRNet for Human Pose Estimation
High-resolution neural network for accurate keypoint detection in human pose estimation tasks.
Beschreibung
|
SOM-COMe-CT6-MBPF ist ein COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit dem AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Series (ehemals Merlin Falcon), G-Series SoC-I (ehemals Brown Falcon) oder G-Series SoC-J (ehemals Prairie Falcon) von SECO, das bis zu 4 Excavator x86 CPU-Kerne mit der neuesten Radeon-Grafik und I / O-Controller auf einem einzigen Chip bietet; jeder Prozessor kann die TDP auf 15 W reduzieren. SOM-COMe-CT6-MBPF ist ideal für Anwendungen, bei denen eine skalierbare Grafikleistung den Unterschied ausmacht. |
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CPU Description
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AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W |
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Max Cores
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4 |
Memory Description
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R-Series: Zwei SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 ECC / nonECC Module mit bis zu 2133MHz G-Series SoC-I: Zwei SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 ECC / non-ECC Module mit bis zu 1600MHz G-Series SoC-J: Ein SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 nonECC Module mit bis zu 2133MHz |
Graphics Description
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AMD Radeon Graphics Core Next der 3. Generation (GCN) |
Video Interfaces Description
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Bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), die eDP1.4, DP 1.2, DVI und HDMI 1.4b/2.0 unterstützen (bis zu 2x DDIs mit G-Series SoC-I und SoC-J) |
Video Resolution Description
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DDIs: bis zu 4K |
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Mass Storage Description
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2 x SATA Gen3 Channels |
Networking Description
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Gigabit Ethernet interface |
USB Description
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4 x USB 3.0 Host ports |
PCI Description
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3 x PCI-e x 1 lanes |
Audio Description
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HD Audio Interface |
Serial Ports
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2 x HS UARTs |
Other Interfaces
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SPI, I2C Bus, SM Bus, LPC Bus, 2 x Express Card, FAN management |
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Power Supply
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+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional) |
Operating System
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Microsoft® Windows 7 |
Operating Temperature Description
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0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Dimensions
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95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout) |
Teilenummer
COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon)
Accessories
MA98-DISS-1-PK
MA98-DISS-3-H-PK
MA98-DISS-3-V-PK
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