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SOM-COMe-CT6-MBPF

SOM-COMe-CT6-MBPF

COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Serie (Codename: Merlin Falcon), G-Serie SoC-I (Codename: Brown Falcon) oder G-Serie SoC-J (Codename: Prairie Falcon) . (AMOS - A98)

Available in Industrial Temperature Range

Datenblatt

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CPU

AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC, G-Series SOC-I oder G-Series SoC-J

Grafiken

AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)

Konnektivität

4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3

Speicher

Zwei SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 ECC und non-ECC Module

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	SOM-COMe-CT6-MBPF ist ein COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit dem AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Series (ehemals Merlin Falcon), G-Series SoC-I (ehemals Brown Falcon) oder G-Series SoC-J (ehemals Prairie Falcon) von SECO, das bis zu 4 Excavator x86 CPU-Kerne mit der neuesten Radeon-Grafik und I / O-Controller auf einem einzigen Chip bietet; jeder Prozessor kann die TDP auf 15 W reduzieren. SOM-COMe-CT6-MBPF ist ideal für Anwendungen, bei denen eine skalierbare Grafikleistung den Unterschied ausmacht.
CPU	AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W AMD RX-418GD, Quad Core @ 1.8 GHz (3.2 GHz Max), TDP 35W AMD RX-216GD, Dual Core @ 1.6GHz (3.0 GHz Max), TDP 15W AMD RX-416GD, Quad Core @ 1.6 GHz (2.4GHz Max), TDP 15W, Industrieller Temperaturenbereich AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W AMD GX-215IJ, Dual Core @1.5GHz (2.0GHz Max), cTDP 6-10W
Max. Kerne	4
Speicher	R-Series: Zwei SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 ECC / nonECC Module mit bis zu 2133MHz G-Series SoC-I: Zwei SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 ECC / non-ECC Module mit bis zu 1600MHz G-Series SoC-J: Ein SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 nonECC Module mit bis zu 2133MHz
Grafiken	AMD Radeon Graphics Core Next der 3. Generation (GCN) AMD RX-421BD - Radeon R7 AMD RX-418GD, RX-416GD - Radeon R6 AMD-RX-216GD - Radeon R5 AMD GX-217GI - Radeon R6E AMD GX-224IJ - Radeon R4E AMD GX-215IJ - Radeon R2E Unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays (bis zu 2 mit G-Series SoC-I und SoC-J) Unterstützt DirectX® 12 UVD 6 (4K H.265 und H.264 Dekodierung) und VCE 3.1 (4KH.264 Kodierung) werden unterstützt
Videoschnittstellen	Bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), die eDP1.4, DP 1.2, DVI und HDMI 1.4b/2.0 unterstützen (bis zu 2x DDIs mit G-Series SoC-I und SoC-J) Optionale VGA-Schnittstelle (ohne einen DDI-Port) Optionale eDP- oder Single-/Dual-Channel 18-/24-Bit-LVDS-Schnittstelle (ein DDI-Port ist nicht enthalten)
Videoauflösung	DDIs: bis zu 4K LVDS, VGA: bis zu 1920 x 1200 @ 60Hz
Massenspeicher	2 x SATA Gen3 Channels SD interface shared with GPI/Os
Networking	Gigabit Ethernet interface Intel® I210 / I211 GbE Controller
USB	4 x USB 3.0 Host ports 8 x USB 2.0 Host ports
Pci	3 x PCI-e x 1 lanes PCI-express Graphics (PEG) x8 (R-Series SoCs) or x4 (G-Series SOC-I and SoC-J)
Audio	HD Audio Interface
Serielle Schnittstellen	2 x HS UARTs
Andere Schnittstellen	SPI, I2C Bus, SM Bus, LPC Bus, 2 x Express Card, FAN management LID# / SLEEP# / PWRBTN#, Watchdog 4 x GPI, 4 x GPO (multiplexed with SD interface) Optional TPM 1.2 or 2.0 module onboard
Stromversorgung	+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional)
Betriebssystem	Microsoft® Windows 7 Microsoft® Windows 10 Microsoft® Windows 10 IoT Linux
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version) -40°C ÷ +85°C (Industrieausführung) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten.
Größe	95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout)

Software

BIOS	[Bios] - Release version 1.09
Tools and Documents	[Tools and Documents] - Flash Tools
EAPI	[Embedded application programming interface] - Release version 1.20.21
Linux Kernel Patches	[Amdgpu kernel package] - Kernel package 4.14 for Ubuntu 18.04.1 [Amdgpu kernel package] - Kernel package 4.9 for Ubuntu 18.04.1
Windows 10	[Chipset and video - 64 bit] - Catalyst driver version 18.20.28 [LAN - 32bit] - Ethernet driver version 23.5.1 [LAN - 64bit] - Ethernet driver version 23.5.1
Windows 7	[Chipset and video - 64bit] - Catalyst driver version 16.40.2802 [Chipset and video - 32bit] - Catalyst driver version 16.15.2001 [LAN - 32bit] - Ethernet driver version 23.5.1 [LAN - 64bit] - Ethernet driver version 23.5.1

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] SOM-COMe-CT6-MBPF Rel 2.8
Manual	[Manual] AMOS Rel 1.6
Image	[Picture] AMOS_front [Picture] AMOS_back

Accessories

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