SOM-COMe-CT6-MBPF [Discontinued]
Produktbeschreibung
Beschreibung | SOM-COMe-CT6-MBPF ist ein COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit dem AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Series (ehemals Merlin Falcon), G-Series SoC-I (ehemals Brown Falcon) oder G-Series SoC-J (ehemals Prairie Falcon) von SECO, das bis zu 4 Excavator x86 CPU-Kerne mit der neuesten Radeon-Grafik und I / O-Controller auf einem einzigen Chip bietet; jeder Prozessor kann die TDP auf 15 W reduzieren. SOM-COMe-CT6-MBPF ist ideal für Anwendungen, bei denen eine skalierbare Grafikleistung den Unterschied ausmacht. |
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CPU | AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W |
Max. Kerne | 4 |
Speicher | R-Series: Zwei SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 ECC / nonECC Module mit bis zu 2133MHz G-Series SoC-I: Zwei SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 ECC / non-ECC Module mit bis zu 1600MHz G-Series SoC-J: Ein SO-DIMM Anschluss unterstützt DDR4 nonECC Module mit bis zu 2133MHz |
Grafiken | AMD Radeon Graphics Core Next der 3. Generation (GCN) |
Videoschnittstellen | Bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), die eDP1.4, DP 1.2, DVI und HDMI 1.4b/2.0 unterstützen (bis zu 2x DDIs mit G-Series SoC-I und SoC-J) |
Videoauflösung | DDIs: bis zu 4K |
Massenspeicher | 2 x SATA Gen3 Channels |
Networking | Gigabit Ethernet interface |
USB | 4 x USB 3.0 Host ports |
Pci | 3 x PCI-e x 1 lanes |
Audio | HD Audio Interface |
Serielle Schnittstellen | 2 x HS UARTs |
Andere Schnittstellen | SPI, I2C Bus, SM Bus, LPC Bus, 2 x Express Card, FAN management |
Stromversorgung | +12VDC ± 10% and + 5VSB (optional) |
Betriebssystem | Microsoft® Windows 7 |
Betriebstemperatur | 0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Größe | 95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout) |
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