DEV-KIT-SMARC

SMARC 2.0 / 2.1 / 2.1.1 Development Kit. (SMARC DEV KIT)

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Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Das Development Kit enthält folgendes Material: - CSM-B79 Carrier Board - Serielle Adapterkabel - 1x SATA Stromkabel - Hauptstromadapterkabel - 1x zertifiziertes High Speed DP Kabel, DP1.4 Standard konform - 1x zertifiziertes High Speed HDMI® Kabel, HDMI® 2.0 konform - DP-zu-HDMI® Adapter - 1x eDP Kabel Modul nicht enthalten. Muss separat erworben werden
Videoschnittstellen	LVDS/MIPI-DSI-Anschluss, gemeinsame Schnittstelle mit 2x eDP-Anschlüssen Hintergrundbeleuchtungssteuerung + LCD wählbare Spannungen dedizierter Anschluss 2x DP++ Anschluss HDMI®-Anschluss (kann als Alternative zu 1xDP++ verwendet werden) 2x CSI Kamera-Eingangsschnittstellen
Massenspeicher	SATA M 7p-Anschluss mit eigenem Stromanschluss, Gemeinsame Schnittstelle mit M.2 Sockel 22230 / 2242 / 2260 Key B SSD Steckplatz microSD-Kartensteckplatz
Networking	Bis zu 2xDual RJ-45 Gigabit Ethernet Anschlüsse M.2-Sockel1 2230 Key E-Steckplatz für WiFi-Module (gemeinsame Schnittstelle mit PCI-e x 4-Steckplatz) M.2-Sockel2 2260 / 3042 Key B-Steckplatz für WWAN-Modem-Module (gemeinsame Schnittstelle mit PCI-e x 4-Steckplatz), verbunden mit integriertem microSIM-Steckplatz
USB	1 x USB 3.0 Typ A Socket 1 x USB 2.0 Typ A Socket 1 x USB OTG Micro-AB Socket 1 x USB 3.1 Typ-C Sockel
Pci	PCI-e x4-Steckplatz, gemeinsame Schnittstelle mit M.2-Steckplätzen
Audio	TRSS Mic In + Line Out Audio-Buchse Integrierter I2S Audio Codec (TI TLV320AIC3204) + HD Audio Codec (Cirrus Logic CS4207) I2S-Audio-Header
Serielle Schnittstellen	2 x CAN-Anschlüsse 2 x RS-232/RS-422/RS-485 konfigurierbare serielle Schnittstellen auf interner Stiftleiste 2 x serielle Schnittstellen (nur Tx/Rx-Signale, TTL-Pegel) auf Funktions-Stiftleiste
Andere Schnittstellen	eSPI-Stiftleiste + Flash-Sockel SPI-Stiftleiste + Flash-Sockel I2C EEPROM-Buchse 4 x 7-Segment-LCD-Anzeigen für POST-Codes Feature-Stiftleiste mit 2 x seriellen Schnittstellen, I2C, SM-Bus, Watchdog- und Power-Management-Signalen GPIO / FuSa-Stiftleiste FAN-Anschluss Optionaler Debug-USB-Anschluss am Micro-B-Stecker Boot-Auswahlschalter JTAG-Anschluss Wähler für SMARC 2.0 / 2.1.1 Pinout-Kompatibilität
Stromversorgung	9-24V über speziellen Mini-Fit Jr 2x2 Stromanschluss oder USB Typ-C Anschluss 6-17V über 2/3/4 Cell Smart Battery Connector RTC-Knopfzellenbatteriehalter
Betriebstemperatur	-40°C ÷ +85°C (Industriebereich) *Alle Komponenten der Carrier Board müssen zu jeder Zeit, auch bei der Inbetriebnahme, innerhalb der Betriebstemperatur bleiben; die Betriebstemperatur des Trägers ist unabhängig vom installierten Modul. Weitere Einzelheiten finden Sie auf dem jeweiligen Modul. Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	243.84 x 243.84mm (microATX)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] DEV-KIT-SMARC Rel 1.3
Manual	[Manual] CSM-B79 Rel 1.1

Part Number

Artikel für gruppiertes Produkt
KTDV-SM-B79.00	Beschreibung Teilenummer SMARC Cross Platform Development Kit	Kontakt

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