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DEV-KIT-COMe-T7
Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit Arm COM Express® Type 7-Modulen kompatibel ist.
Produktbeschreibung
Beschreibung
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Das Development Kit enthält folgendes Material: - CCOMe-C79 Carrier Board - 1x Serielle Adapterkabel - 1x SATA-Kabel - Frontplattenmodul V995 mit Anschlusskabeln Modul nicht enthalten. Muss separat erworben werden |
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Massenspeicher
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2x SATA 7p M-Anschlüsse |
Networking
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1x GbEthernet RJ-45 Anschluss 4x 10Gbase-KR Schnittstellen auf OCP Typ-C Anschluss 4x MDIO I2C Schnittstellen auf interner Stiftleiste 4x SDP Schnittstellen auf SMA RF Anschlüssen |
USB
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4x USB 3.1 Host-Anschlüsse an Dual Typ-A Buchsen |
Serielle Schnittstellen
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2 x RS-232-Ports auf spezieller Stiftleiste (vom Modul) |
Andere Schnittstellen
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BMC-Anschluss mit SM-Bus, I2C, LPC, 1x USB 2.0, 1x PCI-e x1, NCSI-Signale |
Stromversorgung
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ATX 24-poliger Anschluss nur für Carrier Board in Betrieb |
Betriebstemperatur
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0° ÷ +60°C (kommerzielle Version) *Alle Komponenten der Carrier Board müssen zu jeder Zeit, auch bei der Inbetriebnahme, innerhalb der Betriebstemperatur bleiben; die Betriebstemperatur des Trägers ist unabhängig vom installierten Modul. Weitere Informationen finden Sie auf dem jeweiligen Modul. Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen. |
Größe
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305x244 mm (ATX form factor, 12" x 9.6") |
| KTDV-COME7-C79.00 | Beschreibung Teilenummer COMe Type 7 Cross Platform Development Kit |
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