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面向最具创新性项目的一系列广泛的 SECO 产品:模块、单板计算机、无风扇嵌入式计算机、HMI 和智能边缘计算解决方案,以及载板、入门套件和所有能有助完成您的项目的配件。

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
  4. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5” SBC with AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 family of SOCs. (MERIDA - C90)
  5. Titan 290 EHL
    Titan 290 EHL
    Fanless embedded computer with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codeame: Elkhart Lake) SoCs. (PYXIS - SYS-D63-IPC)
  6. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    不带风扇的嵌入式计算机,配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs(代号:Tiger Lake UP3)以及Axelera AI芯片:由单个Metis AIPU提供动力,最高可达120 TOPS

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