Аппаратное обеспечение AI

Описание

Продукты, оптимизированные для искусственного интеллекта с использованием специализированных акселераторов, таких как TPU и NPU.

4 элементов

на странице
Задать направление по убыванию
  1. SOM-COM-HPC-A-RPL
    SOM-COM-HPC-A-RPL
    COM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
  2. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Fanless embedded computer with the 11th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) plus Axelera AI Chip: Powered by a single Metis AIPU up to 120 TOPS 
  3.  SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® and Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Processors for FuSa applications (LAGOON - D57)
  4. SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 12th Gen Intel® Core™ (Codename: Alder Lake - P series) Processors (ORION - D80)

4 элементов

на странице
Задать направление по убыванию