
COM-HPC Standard
COM-HPC™ базируется на новой паре разъемов с 400 контактами каждый, что в два раза больше по сравнению со стандартом COM Express™. Контакты связывают стандартный вычислительный модуль с конкретной несущей платой, через которую могут проходить новые высокочастотные шины без нарушения целостности сигнала.
Следует подчеркнуть, что этот новый стандарт не заменяет COM Express™ Type 6 и 7, а представляет собой расширение модульной концепции семейства высокопроизводительных процессоров (High Performance Computing).
Новый стандарт COM-HPC® предусматривает два макросемейства модулей:
- Встроенную версию “Клиент”, которая в плане характеристик и производительности является результатом естественной эволюции COM Express™ Type 6. В трех разных форм-факторах (Размер A: 95 x 120 мм; Размер B: 120 x 120 мм; Размер С: 160 x 120 мм) поддерживает ЦП до максимального TDP 65Вт, до 49 линий PCI Gen4/5, до 4 графических интерфейсов, 2x 25 Гб Ethernet.
- Версию “Сервер”, которая ориентирована на сеть, имеет широкую полосу и является результатом эволюции COM Express™ Type 7. В двух разных форм-факторах (Размер D: 160 x 160 мм; Размер Е: 200 x 160 мм) - это модуль без графических интерфейсов, поддерживающий вычислительную производительность до TDP 125Вт, до 65 PCI Express Gen4/5 и до 8x 25 Гб Ethernet.
-
ORION (formerly codenamed CHPC-D80-CSA)COM-HPC® Client module Size A with 12th Gen Intel® Core™ (formerly Alder Lake - H series) Processors
-
LAGOON (formerly codenamed CHPC-D57-CSA)COM-HPC® Client module Size A with 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® and Celeron® (formerly Tiger Lake-H) Processors for FuSa applications
-
CARINA (formerly codenamed CHPC-C77-CSA)COM-HPC® Client module Size A with 11th Gen Intel® Core™ and Celeron® (formerly Tiger Lake-UP3) Processors