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  1. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  2. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  3. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  4. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  5. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  6. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  7. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  8. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  9. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09)
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 elemento
  2. range < 10 W 26 elemento
  3. range > 25 W 4 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 13 elemento
  4. Intel® Celeron® 16 elemento
  5. Intel® Core™  8 elemento
  6. Intel® Pentium®  9 elemento
  7. Intel® Xeon® 2 elemento
  8. MediaTek Genio 510 1 elemento
  9. MediaTek Genio 700 1 elemento
  10. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  11. NXP i.MX 8M 3 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  15. NXP i.MX 8X 2 elemento
  16. NXP i.MX 95 1 elemento
  17. NXP i.MX6  3 elemento
  18. NXP i.MX8  2 elemento
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  21. Rockchip PX30 1 elemento
  22. Rockchip RK3399 1 elemento
  23. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 41 elemento
  2. ETHERNET≥2 16 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 10 elemento
  2. COM-HPC® 3 elemento
  3. Qseven 11 elemento
  4. Single Board Computer  10 elemento
  5. SMARC 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 31 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 17 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 10 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Pico-ITX 3 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  8. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  4. microSD card slot  11 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 34 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 24 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  17 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  20 elemento
  13. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 30 elemento
  2. SO_DIMM 12 elemento
  3. ≤1 42 elemento
  4. ≤16 12 elemento
  5. ≤2 41 elemento
  6. ≤4 39 elemento
  7. ≤8 27 elemento
  8. ≥32 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 33 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 7 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 32 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 39 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 43 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 30 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 28 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 21 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 17 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 37 elemento
  2. ≥2 28 elemento
  3. ≥3 11 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 18 elemento
  3. DP++ 11 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 33 elemento
  5. eDP 29 elemento
  6. HDMI 32 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  8. MIPI-DSI 6 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 33 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 8 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 elemento