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  1. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  2. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  3. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  4. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  5. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  6. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  7. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  8. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  9. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  1. Operating Temperature -20°C ÷ +60°C Rimuovi questo articolo
  2. Video Interfaces DUAL CHANNEL LVDS Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 9 elemento
  2. range < 10 W 20 elemento
  3. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 8 elemento
  4. Intel® Celeron® 7 elemento
  5. Intel® Pentium®  4 elemento
  6. MediaTek Genio 510 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 2 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  11. NXP i.MX 8X 2 elemento
  12. NXP i.MX6  3 elemento
  13. NXP i.MX8  2 elemento
  14. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  15. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  16. Rockchip RK3399 1 elemento
  17. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 26 elemento
  2. ETHERNET≥2 11 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 4 elemento
  2. Qseven 9 elemento
  3. Single Board Computer  6 elemento
  4. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 23 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 14 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Compact 4 elemento
  3. Pico-ITX 2 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 6 elemento
  5. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  2. microSD card slot  8 elemento
  3. mSATA half-size slot 1 elemento
  4. onboard eMMC 23 elemento
  5. onboard SSD 3 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 14 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  7 elemento
  8. SD interface  15 elemento
  9. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 22 elemento
  2. SO_DIMM 5 elemento
  3. ≤1 27 elemento
  4. ≤16 5 elemento
  5. ≤2 25 elemento
  6. ≤4 24 elemento
  7. ≤8 15 elemento
  8. ≥32 3 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 22 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 10 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 8 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 24 elemento
  2. ≥2 20 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  27 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  25 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 24 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 20 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 13 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 1 elemento
  15. USB OTG 10 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento