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  1. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  2. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  3. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  4. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  5. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  6. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  7. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  8. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  9. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  10. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 8 elemento
  2. range < 10 W 21 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 8 elemento
  2. Intel® Celeron® 8 elemento
  3. Intel® Core™  1 elemento
  4. Intel® Pentium®  6 elemento
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. MediaTek Genio 700 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 2 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elemento
  13. NXP i.MX6  2 elemento
  14. NXP i.MX8  2 elemento
  15. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Rockchip PX30 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 1 elemento
  19. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 25 elemento
  2. ETHERNET≥2 13 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. Qseven 10 elemento
  3. Single Board Computer  7 elemento
  4. SMARC 10 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 21 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 16 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. Pico-ITX 1 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  6. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  3. microSD card slot  6 elemento
  4. onboard eMMC 26 elemento
  5. onboard SSD 3 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 12 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  5 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  9. SD interface  16 elemento
  10. standard SATA connector 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 22 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 21 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 26 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 28 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 22 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 22 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 10 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 24 elemento
  2. ≥2 17 elemento
  3. ≥3 9 elemento
Video Interfaces
  1. DP 10 elemento
  2. DP++ 7 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 24 elemento
  4. eDP 18 elemento
  5. HDMI 19 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  7. MIPI-DSI 5 elemento
  8. PARALLEL RGB 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 22 elemento
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 elemento