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  1. SOM-SMARC-MX93
    SOM-SMARC-MX93
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori NXP i.MX 93 (MAURY)
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  5. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  6. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  10. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  1. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
  2. Memoria soldered down Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 elemento
  2. range < 10 W 22 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 9 elemento
  2. Intel® Celeron® 8 elemento
  3. Intel® Core™  1 elemento
  4. Intel® Pentium®  6 elemento
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. MediaTek Genio 700 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 3 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elemento
  13. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  14. NXP i.MX6  3 elemento
  15. NXP i.MX8  2 elemento
  16. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  17. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  18. Rockchip PX30 1 elemento
  19. Rockchip RK3399 1 elemento
  20. Rockchip RK3568 1 elemento
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 29 elemento
  2. ETHERNET≥2 16 elemento
Form Factor
  1. Qseven 11 elemento
  2. Single Board Computer  9 elemento
  3. SMARC 12 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 22 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 8 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Pico-ITX 1 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  5. µQseven 70x40 4 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 23 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 23 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 27 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 32 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 22 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 21 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 8 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 25 elemento
  2. ≥2 21 elemento
  3. ≥3 11 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  27 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  26 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 23 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 21 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 11 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 7 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 15 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 1 5 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  12. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  13. USB OTG 12 elemento
Video Interfaces
  1. DP 9 elemento
  2. DP++ 8 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 24 elemento
  4. eDP 19 elemento
  5. HDMI 19 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  7. MIPI-DSI 6 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 23 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 elemento