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  1. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  2. Titan 290 EHL
    Titan 290 EHL
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC)
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  3. Titan 300 TGL-UP3
    Titan 300 TGL-UP3
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
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  4. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS
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  5. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    IP65 Fanless Embedded PC based on Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake) Applications Processor. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
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  6. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  10. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 elemento
  2. range < 10 W 13 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. Intel® Atom™ 17 elemento
  5. Intel® Celeron® 17 elemento
  6. Intel® Core™  9 elemento
  7. Intel® Pentium®  11 elemento
  8. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  9. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  10. NXP i.MX 8X 2 elemento
  11. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  12. NXP i.MX 95 1 elemento
  13. NXP i.MX6  3 elemento
  14. NXP i.MX8  1 elemento
  15. Rockchip RK3399 4 elemento
  16. Rockchip RK3568 1 elemento
  17. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 10 elemento
  2. COM Express® 1 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 6 elemento
  5. Single Board Computer  11 elemento
  6. SMARC 9 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 10 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 6 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 17 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM-HPC Client 2 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Pico-ITX 2 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 6 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 12 elemento
  4. microSD card slot  7 elemento
  5. onboard eMMC 32 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 14 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  6 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  11. SD interface  9 elemento
  12. standard SATA connector 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 29 elemento
  2. SO_DIMM 10 elemento
  3. ≤1 36 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 35 elemento
  6. ≤4 33 elemento
  7. ≤8 26 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 14 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 19 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 34 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 29 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 14 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 14 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 8 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 elemento
  2. ≥2 20 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  29 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  30 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 16 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 6 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 23 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 18 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 9 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB OTG 11 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 12 elemento
  3. DP++ 23 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 15 elemento
  5. eDP 16 elemento
  6. HDMI 26 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 15 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 8 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 9 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 2 elemento
  2. >45 7 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 5 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento