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Moduli COM Express®

Moduli COM Express®

Per design e mercati di fascia alta
Elevata elaborazione grafica
Ricco di funzionalità
Per progetti con elevate prestazioni
Formato Basic (125x95 mm) e Compact (95x95 mm)
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione

Lo standard COM Express® consente la personalizzazione del progetto in modo rapido ed economico. I moduli SECO sono disponibili in COM Express® Type 6 e Type 7, in due formati: il Basic, con dimensioni di 125 x 95 mm, adatto per dispositivi ad alta sensibilità energetica, e il Compact, con dimensioni di 95x95 mm, che è un buon compromesso tra alte prestazioni e dimensioni ridotte.

Interfacce COM Express®

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  1. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 elemento
  2. range < 10 W 2 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  3. Intel® Atom™ 3 elemento
  4. Intel® Celeron® 4 elemento
  5. Intel® Core™  6 elemento
  6. Intel® Pentium®  2 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 7 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 2 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 4 elemento
  2. COM Express Compact 7 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. microSD card slot  1 elemento
  4. onboard eMMC 4 elemento
  5. SATA channels ≥ 1 9 elemento
  6. SATA channels ≥ 2  11 elemento
  7. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  8. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  9. SD interface  2 elemento
Memoria
  1. soldered down 1 elemento
  2. SO_DIMM 11 elemento
  3. ≤1 8 elemento
  4. ≤16 8 elemento
  5. ≤2 8 elemento
  6. ≤4 9 elemento
  7. ≤8 9 elemento
  8. ≥32 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 5 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 6 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 7 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 9 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 4 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 9 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 9 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 9 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 9 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 8 elemento
  2. ≥2 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  9 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  9 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 9 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 9 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 9 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 10 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 7 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 7 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 7 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  16. USB CLIENT 1 elemento
  17. USB OTG 1 elemento