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Moduli COM Express®

Moduli COM Express®

Per design e mercati di fascia alta
Elevata elaborazione grafica
Ricco di funzionalità
Per progetti con elevate prestazioni
Formato Basic (125x95 mm) e Compact (95x95 mm)
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione

Lo standard COM Express® consente la personalizzazione del progetto in modo rapido ed economico. I moduli SECO sono disponibili in COM Express® Type 6 e Type 7, in due formati: il Basic, con dimensioni di 125 x 95 mm, adatto per dispositivi ad alta sensibilità energetica, e il Compact, con dimensioni di 95x95 mm, che è un buon compromesso tra alte prestazioni e dimensioni ridotte.

Interfacce COM Express®

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  1. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 elemento
  2. range < 10 W 3 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  4. Intel® Atom™ 4 elemento
  5. Intel® Celeron® 4 elemento
  6. Intel® Core™  5 elemento
  7. Intel® Pentium®  3 elemento
  8. Intel® Xeon® 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 elemento
  2. ETHERNET≥2 1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 6 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 4 elemento
  2. COM Express Compact 7 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. microSD card slot  1 elemento
  4. onboard eMMC 4 elemento
  5. SATA channels ≥ 1 11 elemento
  6. SATA channels ≥ 2  11 elemento
  7. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  8. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  9. SD interface  2 elemento
Memoria
  1. soldered down 1 elemento
  2. SO_DIMM 10 elemento
  3. ≤1 11 elemento
  4. ≤16 9 elemento
  5. ≤2 10 elemento
  6. ≤4 11 elemento
  7. ≤8 11 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 8 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 8 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 10 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 10 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 6 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  10 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  10 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 10 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 8 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 1 elemento
  15. USB CLIENT 1 elemento
  16. USB OTG 1 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 8 elemento
  2. DP 7 elemento
  3. DP++ 2 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 8 elemento
  5. eDP 9 elemento
  6. HDMI 8 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 1 elemento
  8. PARALLEL RGB 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 9 elemento
  10. VGA 3 elemento