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ZH Carrier Board
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento in progettazione Hardware limitato alla Carrier Board
Soluzione scalabile e future-proof
Disponibilità a lungo termine di Moduli in Form Factor Standard
Compatibilità Arm e x86
Soluzione multi-vendor
Time-to-market ridotto
Descrizione
Le Carrier Board vengono utilizzate in abbinamento ai Moduli e sono essenziali per il completamento del progetto ospitando la connettività specifica per l'applicazione e le interfacce multimediali.
L'uso di una soluzione Carrier Board + Modulo è vantaggiosa in molti casi, in quanto rende il progetto modulare consentendo di adattarlo nel tempo a nuove esigenze attraverso la sostituzione di soltanto una delle due parti.
Le Carrier Board SECO sono state sviluppate per differenti Form Factor Standard. Spesso incluse all’interno di Development Kit, sono l’ideale per la prototipazione rapida di prodotto.
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Carrier-Trizeps-pConXS-IIISODIMM 200 Carrier Board for SOM-Trizeps -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-iP5-BaseCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6 -
Carrier-Myon-ConXMMicroModule Carrier Board for SOM-Myon-I-410E -
Carrier-COMe-T6-E10Carrier Board for COM-Express® Rel. 3.1 Type 6 Modules for Development -
Carrier-COMe-T6-C30Carrier Board for COM Express™ Type 6 Modules on 3.5” form factor -
Carrier-Q7-D59Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor. (Formerly CQ7-D59 ) -
Carrier-Q7-D03Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
