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  1. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  2. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  3. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Modular Single Board Computer with i.MX 8M Mini/Nano
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  4. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  5. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  6. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor.
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  10. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  1. Video Interfaces DUAL CHANNEL LVDS Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 elemento
  2. range < 10 W 12 elemento
  3. range < 5 W 2 elemento
  4. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  2. NXP i.MX 8M 3 elemento
  3. NXP i.MX 8M Mini 4 elemento
  4. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  5. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  6. NXP i.MX 8X 2 elemento
  7. NXP i.MX6  6 elemento
  8. NXP i.MX8  2 elemento
  9. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  10. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  11. Rockchip RK3399 1 elemento
  12. Rockchip RK3568 1 elemento
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 21 elemento
  2. ETHERNET≥2 11 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. Qseven 6 elemento
  3. Single Board Computer  9 elemento
  4. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 13 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 5 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Compact 1 elemento
  3. Other Single Board Computers 1 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  5. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  7 elemento
  2. onboard eMMC 23 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  5. SATA channels ≥ 2  1 elemento
  6. SD interface  14 elemento
Memoria
  1. soldered down 17 elemento
  2. SO_DIMM 1 elemento
  3. ≤1 22 elemento
  4. ≤2 20 elemento
  5. ≤4 18 elemento
  6. ≤8 7 elemento
  7. ≥32 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 15 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 2 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 15 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 19 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 21 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 15 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 18 elemento
  2. ≥2 17 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  21 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  19 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 13 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 10 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 6 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 elemento
  11. USB OTG 15 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 9 elemento