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  1. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10.1 inch Panel Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  5. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10.1 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  6. Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    7.0 inch Panel Mount HMI based on NXP i.MX8M Mini processor. (TANARO 7.0 BX PCT)
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  7. Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    7.0 inch Rear Mount HMI based on NXP i.MX8M Mini processor. (TANARO 7.0 OF PCT IPS)
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  8. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    Computer embedded senza ventola IP20 basato sul processore Rockchip RK3399. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  9. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  10. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 10 elemento
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 1 elemento
  2. NXP i.MX 8M Mini 3 elemento
  3. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  4. NXP i.MX 8X 2 elemento
  5. NXP i.MX 95 1 elemento
  6. NXP i.MX6  4 elemento
  7. NXP i.MX8  3 elemento
  8. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  9. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  10. Rockchip PX30 1 elemento
  11. Rockchip RK3399 2 elemento
  12. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 19 elemento
  2. ETHERNET≥2 11 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. Modular HMIs 4 elemento
  3. Qseven 5 elemento
  4. Single Board Computer  5 elemento
  5. SMARC 5 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 10 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 7 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 9 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. Qseven 70x70 mm 3 elemento
  3. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. microSD card slot  5 elemento
  2. onboard eMMC 20 elemento
  3. onboard SSD 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  5. SD interface  13 elemento
Memoria
  1. soldered down 15 elemento
  2. ≤1 20 elemento
  3. ≤16 1 elemento
  4. ≤2 15 elemento
  5. ≤4 14 elemento
  6. ≤8 5 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 14 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 10 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 19 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 19 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 14 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 12 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 elemento
  2. ≥2 12 elemento
  3. ≥3 6 elemento
Video Interfaces
  1. DP 7 elemento
  2. DUAL CHANNEL LVDS 13 elemento
  3. eDP 9 elemento
  4. HDMI 10 elemento
  5. MIPI-CSI camera connector 5 elemento
  6. MIPI-DSI 3 elemento
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 12 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 10 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 1 elemento
  2. 35-40 3 elemento
Screen Dimension
  1. <8 2 elemento
  2. 10-14 2 elemento