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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  6. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  7. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  8. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63)
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  9. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  10. SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M
    SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors (Formerly Trizeps VIII)
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  1. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
  2. Ttl Uarts ≥2 Rimuovi questo articolo
  3. Video Interfaces DUAL CHANNEL LVDS Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 elemento
  2. range < 10 W 14 elemento
  3. range < 5 W 2 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 7 elemento
  2. Intel® Celeron® 5 elemento
  3. Intel® Core™  1 elemento
  4. Intel® Pentium®  4 elemento
  5. NXP i.MX 8M 3 elemento
  6. NXP i.MX 8M Mini 3 elemento
  7. NXP i.MX 8M Nano 2 elemento
  8. NXP i.MX 8X 2 elemento
  9. NXP i.MX6  3 elemento
  10. NXP i.MX8  1 elemento
  11. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  12. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  13. Rockchip RK3568 1 elemento
  14. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 22 elemento
  2. ETHERNET≥2 12 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 3 elemento
  2. Qseven 5 elemento
  3. Single Board Computer  5 elemento
  4. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 17 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Compact 3 elemento
  3. Pico-ITX 1 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 2 elemento
  5. µQseven 70x40 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 18 elemento
  2. SO_DIMM 3 elemento
  3. ≤1 23 elemento
  4. ≤16 5 elemento
  5. ≤2 22 elemento
  6. ≤4 21 elemento
  7. ≤8 13 elemento
  8. ≥32 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 18 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 18 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 18 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 19 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 17 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 19 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  20 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  20 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 17 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 14 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 9 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 6 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 10 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 7 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  15. USB OTG 10 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elemento