Architecture

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    PC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione
  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    PC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione
  3. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS

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