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  1. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel PC con display LCD 21.5” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  2. Flexy Vision 15.6 APL
    Flexy Vision 15.6 APL
    Panel PC con display LCD 15.6” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  3. Flexy Vision 15.6 RK3399
    Flexy Vision 15.6 RK3399
    Panel PC con display LCD 15.6” basato su processori SoC Rockchip RK3399 SoC
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  4. Flexy Vision 13.3 APL
    Flexy Vision 13.3 APL
    Panel PC con display LCD 13.3” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  5. Flexy Vision 13.3 RK3399
    Flexy Vision 13.3 RK3399
    Panel PC con display LCD 13.3” basato su processori Rockchip RK3399
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  6. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel PC con display LCD 10.1” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  7. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  8. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    Gateway boxato per applicazioni medicali con Processori Intel® Atom™ x5-E3930. (DRACO - SYS-D14-MED)
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  9. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Computer embedded senza ventola con Processori NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  10. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 elemento
  2. range < 10 W 29 elemento
  3. range < 5 W 5 elemento
  4. range > 25 W 8 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  6. Intel® Atom™ 23 elemento
  7. Intel® Celeron® 24 elemento
  8. Intel® Core™  11 elemento
  9. Intel® Pentium®  14 elemento
  10. Intel® Xeon® 2 elemento
  11. NXP i.MX 8M 5 elemento
  12. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  13. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  14. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  15. NXP i.MX 8X 1 elemento
  16. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  17. NXP i.MX 95 1 elemento
  18. NXP i.MX6  17 elemento
  19. NXP i.MX8  3 elemento
  20. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  21. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  22. Rockchip PX30 1 elemento
  23. Rockchip RK3399 5 elemento
  24. Rockchip RK3568 1 elemento
  25. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 10 elemento
  2. COM Express® 13 elemento
  3. COM-HPC® 2 elemento
  4. Modular HMIs 14 elemento
  5. Qseven 11 elemento
  6. Single Board Computer  21 elemento
  7. SMARC 9 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 30 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 16 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 31 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 9 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 7 elemento
  7. Pico-ITX 4 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 10 elemento
  4. microSD card slot  19 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 68 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 31 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  22 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  12. SD interface  29 elemento
  13. standard SATA connector 6 elemento
Memoria
  1. soldered down 42 elemento
  2. SO_DIMM 19 elemento
  3. ≤1 76 elemento
  4. ≤16 19 elemento
  5. ≤2 64 elemento
  6. ≤4 59 elemento
  7. ≤8 46 elemento
  8. ≥32 14 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 33 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 8 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 39 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 63 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 67 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 31 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 41 elemento
  2. ≥2 39 elemento
  3. ≥3 14 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  70 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  64 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 41 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 34 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 22 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 37 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 28 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 10 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 elemento
  17. USB OTG 30 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 12 elemento
  2. DP 30 elemento
  3. DP++ 21 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 39 elemento
  5. eDP 33 elemento
  6. HDMI 47 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 9 elemento
  9. PARALLEL RGB 3 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 40 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 20 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 8 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 14 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 6 elemento
  2. 10-14 7 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento