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  1. Memory
    soldered down
  2. Mass Storage
    onboard eMMC
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Opzioni
Cpu Maker
  1. Intel 3 elementi
  2. MediaTek 1 elemento
  3. NXP 5 elementi
  4. Qualcomm 3 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range < 10 W 2 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 3 elementi
  2. MediaTek Genio 700 1 elemento
  3. NXP i.MX 8M Plus 2 elementi
  4. NXP i.MX 93 1 elemento
  5. NXP i.MX 95 1 elemento
  6. NXP i.MX6 1 elemento
  7. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  8. Qualcomm® QCS6490 2 elementi
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 elementi
  2. ETHERNET≥2 4 elementi
Form Factor
  1. SMARC 3 elementi
  2. Boxed Solutions 1 elemento
  3. Modular HMIs 4 elementi
  4. Single Board Computer 3 elementi
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 5 elementi
  2. ≤ 80 x 80mm 1 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 3 elementi
Form Factor Specification
  1. Other SBCs 1 elemento
  2. Pico-ITX 1 elemento
InstallationDepth
  1. memory ≤1 1 elemento
  2. memory ≤2 1 elemento
  3. soldered down 1 elemento
Memory
  1. memory ≤1 15 elementi
  2. memory ≤16 5 elementi
  3. memory ≤2 13 elementi
  4. memory ≤4 10 elementi
  5. memory ≤8 9 elementi
  6. memory ≥32 1 elemento
  7. soldered down 12 elementi
Mounting Option
  1. VESA Mount 5 elementi
  2. Rear Mount 5 elementi
  3. Panel Mount 5 elementi
  4. Flush Mount 5 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 4 elementi
  3. standard SATA connector 5 elementi
  4. soldered down 1 elemento
  5. CFAST slot 1 elemento
  6. M.2 SATA SSD slot 10 elementi
  7. microSD card slot 14 elementi
  8. onboard eMMC 2 elementi
  9. onboard eMMC 33 elementi
  10. onboard eMMC 12 elementi
  11. SATA channels ≥ 1 16 elementi
  12. SATA channels ≥ 2 3 elementi
  13. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  14. SD interface 14 elementi
  15. SD interface 8 elementi
  16. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 2 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 4 elementi
  2. -40°C ÷ +85°C 2 elementi
  3. 0°C ÷ +50°C 5 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 11 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 3 elementi
  6. -20°C ÷ +70°C 3 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 2 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 elementi
ScreenDimension
  1. 10-14 1 elemento
  2. 2 elementi
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 4 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 3 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 3 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 7 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 5 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 5 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 3 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 1 elemento
  6. USB 3.0 ≥ 1 3 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 2 1 elemento
  8. USB 3.1 ≥ 1 3 elementi
  9. USB CLIENT 2 elementi
  10. USB OTG 2 elementi
Video Interfaces
  1. DP 3 elementi
  2. DP++ 2 elementi
  3. DUAL CHANNEL LVDS 3 elementi
  4. eDP 3 elementi
  5. HDMI 2 elementi
  6. MIPI-CSI camera conn 1 elemento
  7. MIPI-DSI 2 elementi
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 elementi
  2. M.2 Socket 2 key B 2 elementi
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 2 elementi
  4. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
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