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    Modular HMIs
  2. USB
    USB 2.0 ≥ 1
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Opzioni
Cpu Maker
  1. Intel 2 elementi
  2. NXP 18 elementi
  3. Rockchip 1 elemento
Cpu Power Consumption
  1. range < 10 W 2 elementi
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 2 elementi
  2. Intel® Celeron® 2 elementi
  3. Intel® Pentium® 2 elementi
  4. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  5. NXP i.MX6 16 elementi
  6. Rockchip RK3399 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 21 elementi
  2. ETHERNET≥2 11 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 3 elementi
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. ETX® 1 elemento
  4. Qseven 7 elementi
  5. Trizeps SODIMM SOM 1 elemento
  6. Boxed Solutions 2 elementi
  7. Modular HMIs 21 elementi
  8. Single Board Computer 9 elementi
InstallationDepth
  1. 30-35 4 elementi
  2. 35-40 7 elementi
  3. 40-45 4 elementi
  4. >45 4 elementi
Memory
  1. memory ≤1 21 elementi
  2. memory ≤2 3 elementi
  3. memory ≤4 3 elementi
  4. memory ≤8 2 elementi
  5. soldered down 5 elementi
Mounting Option
  1. VESA Mount 3 elementi
  2. Rear Mount 1 elemento
  3. Panel Mount 4 elementi
  4. Flush Mount 2 elementi
Mass Storage
  1. microSD card slot 2 elementi
  2. onboard eMMC 20 elementi
  3. SATA channels ≥ 1 1 elemento
  4. SD interface 14 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 20 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 17 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 7 elementi
  2. 14-19 3 elementi
  3. 32 1 elemento
  4. 3 elementi
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 2 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 21 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 20 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 1 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 1 elemento
  6. USB 3.0 ≥ 1 4 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 2 3 elementi
  8. USB CLIENT 1 elemento
  9. USB OTG 17 elementi
Video Interfaces
  1. DP 1 elemento
  2. DP++ 2 elementi
  3. HDMI 13 elementi
  4. MIPI-CSI camera conn 1 elemento
  5. PARALLEL RGB 1 elemento
  6. SINGLE CHANNEL LVDS 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 elementi
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elementi