Matériel optimisé pour l'IA

Description

Produits optimisés pour l'intelligence artificielle grâce à des accélérations spécialisées telles que TPU et NPU.

SOM-COM-HPC-A-RPL

COM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)

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Titan 300 TGL-UP3 AI

Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS

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SOM-COM-HPC-A-TGL-H

Module client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57)

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