
COM Express Standard

Pour la conception et les marchés haut de gamme

Élaboration graphique de pointe

Nombreuses fonctionnalités

Pour les projets aux performances élevées

Format Basic (125x95 mm) et Compact (95x95 mm)
Avantages de l'Approche Ordinateur sur Module
Investissement de conception limité à la Carrier Board
Produits standards consolidés
Solutions évolutives et à l'épreuve du temps
Disponibilité à long terme
Compatibilité Arm et x86
Solutions multi-fournisseurs
Hautement configurables
Solutions innovantes et pouvant être mises à jour
Délai de mise sur le marché réduit
Description
La norme COM Express® permet de personnaliser le projet de façon rapide et économique. Les modules SECO sont disponibles en COM Express® Type 6 et Type 7, dans deux formats : le Basic, avec des dimensions de 125x95 mm, adapté aux dispositifs à sensibilité élevée à l'énergie, et le Compact, avec des dimensions de 95x95 mm, qui est un bon compromis entre hautes performances et dimensions réduites.
Interfaces COM Express®
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JULIETCOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D)
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OPHELIACOM Express® 3.0 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
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METISCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs
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LARISSACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (formerly Whiskey Lake-U) Processors
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THEBECOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs
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MIRANDACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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OBERONCOM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) Processors
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CHARONCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
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TARVOSCOM Express® Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs
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AMOSCOM Express® Compact Type 6 with AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon)