FR
DE 
EN - € 
ES 
IT 
JP 
USA 
ZH Matériel optimisé pour l'IA
Description
Produits optimisés pour l'intelligence artificielle grâce à des accélérations spécialisées telles que TPU et NPU.
-
Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HModule client COM-HPC® Taille A avec processeurs Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® et Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) de 11e génération pour applications FuSa. (LAGOON - D57)
