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Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

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Computadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS

Titan 300 TGL-UP3

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Ordenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Core™ e Intel® Celeron® de 11.ª generación (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

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Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 1 item
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  3. Intel® Pentium® 1 item
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Ethernet
  1. ETHERNET≥1 6 items
  2. ETHERNET≥2 5 items
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 items
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 3 items
Memory
  1. memory ≤1 6 items
  2. memory ≤2 6 items
  3. memory ≤4 4 items
  4. memory ≤8 3 items
  5. soldered down 4 items
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 1 item
  3. onboard eMMC 4 items
  4. onboard eMMC 1 item
  5. SATA channels ≥ 1 2 items
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. 0°C ÷ +50°C 6 items
  3. 0°C ÷ +60°C 3 items
  4. 20°C ÷ +70°C 1 item
  5. -20°C ÷ +70°C 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 6 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 6 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 6 items
  4. USB 3.0 ≥ 2 3 items
  5. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  6. USB 3.2 ≥ 1 3 items
  7. USB 3.2 ≥ 2 4 items
  8. USB CLIENT 1 item
  9. USB OTG 2 items
Video Interfaces
  1. DP 1 item
  2. DP++ 2 items
  3. HDMI 3 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 2 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 2 items
  3. M.2 Socket 2 key B 3 items
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 items