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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-SMARC-EHLMódulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93) -
DEV-KIT-Q7-2.1Cross Platform Starter Kit compatible with both x86 and Arm Rel. 2.0 / 2.1 Qseven® modules . (Q7 STARTER KIT 2.1) -
Carrier-Q7-D59Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor . (Formerly CQ7-D59 ). (Formerly CQ7-D59 ) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HMódulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Tipo 6 con CPUs Intel® Core™ / Xeon® de 6.ª y 7.ª generación (Codename: Skylake y Kaby Lake). (TARVOS - B09) -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-CT6-APLMódulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24) -
SOM-COMe-CT6-R1000COM Express® Rel. 3.0 Módulo compacto tipo 6 con la familia de SoCs AMD Ryzen™ incorporado R1000. (METIS - C89)
