ES
DE 
EN - € 
FR 
IT 
JP 
USA 
ZH Nuestros productos
La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
-
SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U) -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" con la familia de SOCs AMD Ryzen™ incorporado R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS -
SOM-COMe-CT6-V1000COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75) -
SOM-COMe-BT6-CFL-HMódulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08) -
SOM-COMe-CT6-WHL-UCOM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Core™ y Celeron™ de 8.ª generación de la serie U (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55) -
SOM-COMe-CT6-R1000COM Express® Rel. 3.0 Módulo compacto tipo 6 con la familia de SoCs AMD Ryzen™ incorporado R1000. (METIS - C89)
