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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
Titan 300 TGL-UP3Ordenador integrado sin ventilador con los SoCs Intel® Core™ e Intel® Celeron® de 11.ª generación (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
