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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HMódulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
