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Q7 DEV KIT 2.0

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Q7 DEV KIT 2.0

Plattformübergreifendes Starter Kits für die Qseven® Philosophie, kompatibel mit x86 und Arm Rev. 2.0 Qseven® Modulen

Datenblatt

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Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Das neue Cross Platform Development Kit 2.0 basiert auf dem CQ7-A30 Carrier Board, das aus den Spezifikationen des SGeT-Konsortiums hervorgegangen ist. Das Kit ist ein komplettes Paket, das alle notwendigen Materialien enthält, um mit der Entwicklung von Qseven®-CPU-Modulen, sowohl für x86- als auch für ARM-Architekturen, zu beginnen. Vor allem eignet es sich hervorragend, um die Möglichkeiten beider Architekturwelten zu erkunden. Machbar wird dies durch die Möglichkeit, jederzeit von einer Architektur zur anderen zu wechseln - mit nur wenigen kleinen Software-Änderungen und mit minimalem Aufwand sowie Zeitverlust. INHALT DES DEVELOPMENT KITS: - Cross Platform Carrier Board CQ7-A30 - LVDS optionales Display - ein 12VDC Notebook Power Adapter - Add on Module für LVDS/eDP und HDMI/DP - Kabelkit Qseven® Modul nicht enthalten. Muss separat erworben werden
Videoschnittstellen	HDMI / Display Port Schnittstelle auf PCI-e x16 Steckplatz LVDS / eDP-Schnittstelle auf PCI-e x8-Steckplatz
Massenspeicher	SATA-Buchse 7p mit eigenem Stromanschluss, gemeinsame Schnittstelle mit mSATA-Steckplatz SATA-Stecker 7+15p-Anschluss SD/MMC-Kartensteckplatz SPI Flash-Buchse I2C EEPROM-Buchse
Networking	Gigabit-Ethernet-Anschluss
USB	1 x USB 3.0 Host-Buchse Typ-A 1 x USB 3.0 OTG micro-AB Buchse 2 x USB 2.0 Host-Anschlüsse an der internen Stiftleiste (alternativ zu USB 3.0 Anschluss #0) Bis zu 4 x USB 2.0 Host-Anschlüsse an vier Typ-A-Buchsen
Pci	PCI-e x 4-Schnittstelle auf dediziertem PCI-e x 16-Steckplatz gemeinsam mit 3 x PCI-e x1-Steckplätzen + miniPCI-e-Steckplatz (Auswahl über Jumper)
Audio	Embedded HD Audio Codec, Realtek ALC888 2 x Triple HD Audio jacks 2 x S/PDIF connectors (In & Out) Audio Expansion Slot
Serielle Schnittstellen	CAN-Bus (sowohl TTL-Schnittstelle als auch mit CAN-Transceiver) 3 x nur RS-232-Anschlüsse 2 x RS-232/RS/422/RS-485 konfigurierbare serielle Schnittstellen
Andere Schnittstellen	Funktionsstecker, mit I2C-, SM-Bus-, Watchdog-, Thermo- und Power-Management-Signalen LPC-Bus-Header SPI-Pin-Leiste SIM-Karten-Steckplatz 4 x 7-Segment-LCD-Anzeigen für POST-Codes PS/2-Maus/Tastatur-Stiftleiste 2 x tachometrische FAN-Anschlüsse Debug-Port am Mini-B-USB-Anschluss Power-, Reset-, LID- und Sleep-Tasten
Stromversorgung	' +12VDC Knopfzellenbatterie-Halter für CMOS und RTC
Betriebstemperatur	0° C ÷ 60° C *Alle Komponenten der Carrier Board müssen zu jeder Zeit, auch beim Einschalten, innerhalb der Betriebstemperatur bleiben; die Betriebstemperatur des Trägers ist unabhängig vom installierten Modul. Weitere Einzelheiten finden Sie auf dem jeweiligen Modul. Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	345 x 170mm (13.58” x 6.69”)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] Q7 DEV KIT 2.0 Rel 2.3
Image	[Picture] Q7 Dev Kit 2.0
Manual	[Manual] CQ7-A30 Rel 2.0 [Schematics] 2.0 DEVKIT HDMI-DP ADAPTER [Schematics] 2.0 DEVKIT LVDS-EDP ADAPTER [Schematics] Q7 REL 20 CB DEVELOPMENT REV1

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
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Artikel für gruppiertes Produkt
QA30-Q7XDK-0000 885,05 €	Beschreibung Teilenummer Qseven Development Kit 2.0	Kontakt

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