COM-HPC®

COM-HPC® ist ein Aufsteckmodul mit einem neuen Steckerpaar mit jeweils 400 PINs und damit mit doppelt so viel PINs wie der Standardstecker vom COM Express™. Über die beiden Stecker wird das Computer-on-Modul mit dem spezifischen Carrier Board verbunden, das eine Übertragung über diese neuen hochfrequenten BUS-Schnittstellen erlaubt, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen.

Es wird darauf hingewiesen, dass dieser neue Standard nicht den Standard COM Express™ Type 6 und 7 ersetzt, sondern eine Erweiterung des modularen Konzepts mit leistungsstarken Prozessorfamilien ist (High Performance Computing).

Der neue Standard COM-HPC® sieht zwei Makrofamilien der Module vor:

- Die Version "Client" ist die Embedded-Version und im Hinblick auf Funktionen und Performance die natürliche Weiterentwicklung des Standards COM Express™ Type 6. Erhältlich ist das Modul in drei verschiedenen Formfaktoren (Größe A: 95 x 120 mm; Größe B: 120 x 120 mm; Größe C: 160 x 120 mm) und unterstützt Prozessoren mit maximaler Thermal Design Power (TDP) von 65 W, maximal 49 PCI Gen4/5 Leiterbahnen und bis zu 4 Grafikschnittstellen und 2x25 Gb Ethernet.

- Bei der Version "Server" liegt der Schwerpunkt auf dem Networking mit Breitband-Ethernet und sie ist eine Weiterentwicklung des Standards COM Express™ Type 7. Das COM ist in zwei verschiedenen Formfaktoren erhältlich (Größe D: 160 x 160 mm; Größe E: 200 x 160 mm) und ein Headless-Modul, das eine Rechenleistung mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 125 W, maximal 65 PCI Gen4/5 Leiterbahnen und bis zu 8x25 Gb Ethernet unterstützt.