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ZH Carrier Board
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit der Module mit Standard-Formfaktor
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung
Die Carrier Boards werden in Kombination mit den Modulen verwendet und sind für die Fertigstellung des Projekts erforderlich, da sie die spezifische Konnektivität für die Applikation und die multimedialen Schnittstellen beinhalten.
Die Verwendung einer Lösung vom Typ Carrier Board + Modul ist in vielen Fällen ein Vorteil, da sie das Projekt modular macht und im Laufe der Zeit eine Anpassung an neue Anforderungen durch Auswechseln einer der beiden Komponenten ermöglicht.
Die Carrier Boards von SECO wurde für verschiedene Standard-Formfaktoren entwickelt. Sie sind oft im Development Kit enthalten und ideal für ein schnelles Produkt-Prototyping.
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Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board für Trizeps VII SOMs -
Carrier-Myon-ConXMMicroModule Carrier Board for SOM-Myon-I-410E -
Carrier-COMe-T6-E10Carrier Board for COM-Express® Rel. 3.1 Type 6 Modules for Development -
Carrier-COMe-T6-C30Carrier Board for COM Express™ Type 6 Modules on 3.5” form factor -
Carrier-Q7-D59Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor. (Formerly CQ7-D59 ) -
Carrier-Q7-D03Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
