Architektur
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SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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Palladio 400 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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Palladio 500 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
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Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09)