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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. RB69-DISS-1-C-PK
    RB69-DISS-1-C-PK
    SMARC HEAT SPREADER: SM-B69 Heat Spreader (PASSIVE) for COMMERCIAL version - Packaged
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  2. QC26-DISS-3-PK
    QC26-DISS-3-PK
    Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
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  3. S992-DISS-3-PK
    S992-DISS-3-PK
    SBC-992-pITX Heat Sink (ACTIVE)
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  4. QC26-DISS-2-PK
    QC26-DISS-2-PK
    Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (PASSIVE) Packaged
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  5. QC26-DISS-1-PK
    QC26-DISS-1-PK
    Q7 HEAT SPREADER: Q7-C26 Heat Spreader (PASSIVE)
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  6. QC25-DISS-2-PK
    QC25-DISS-2-PK
    Q7 HEAT SPREADER: Q7-C25 Heat Spreader (PASSIVE)
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  7. QC25-DISS-1-PK
    QC25-DISS-1-PK
    Q7 - Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged
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  8. SA44-DISS-1-PK
    SA44-DISS-1-PK
    SBC-A44-pITX Heat Spreader (PASSIVE)
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  9. QB03-DISS-3-I-PK
    QB03-DISS-3-I-PK
    Q7 - Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged
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  10. SA44-DISS-2-PK
    SA44-DISS-2-PK
    SBC HEAT SINK: SBC-A44-pITX Heat Sink (PASSIVE)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 24 item
  2. range < 10 W 34 item
  3. range < 5 W 7 item
  4. range > 25 W 10 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 item
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 item
  7. Intel® Atom™ 28 item
  8. Intel® Celeron® 30 item
  9. Intel® Core™  17 item
  10. Intel® Pentium®  18 item
  11. Intel® Xeon® 2 item
  12. MediaTek Genio 510 1 item
  13. MediaTek Genio 700 1 item
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  15. NXP i.MX 8M 6 item
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 item
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  19. NXP i.MX 8X 2 item
  20. NXP i.MX 93 2 item
  21. NXP i.MX 933/935 1 item
  22. NXP i.MX 95 1 item
  23. NXP i.MX6  19 item
  24. NXP i.MX8  3 item
  25. Qualcomm Snapdragon 1 item
  26. Qualcomm® QCS5430 1 item
  27. Qualcomm® QCS6490 2 item
  28. Rockchip PX30 1 item
  29. Rockchip RK3399 5 item
  30. Rockchip RK3568 1 item
  31. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 101 item
  2. ETHERNET≥2 53 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 15 item
  2. COM Express® 15 item
  3. COM-HPC® 4 item
  4. ESP32 2 item
  5. Modular HMIs 14 item
  6. Qseven 12 item
  7. Single Board Computer  27 item
  8. SMARC 15 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 item
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 item
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  5. ≤ 100 x 100mm 37 item
  6. ≤ 80 x 80mm 21 item
  7. ≥ 100 x 100mm 37 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 9 item
  2. COM Express Basic 6 item
  3. COM Express Compact 9 item
  4. COM-HPC Client 3 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. ESP32 2 item
  7. Other Single Board Computers 9 item
  8. Pico-ITX 4 item
  9. Qseven 70x70 mm 8 item
  10. µQseven 70x40 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 12 item
  3. M.2 SATA SSD slot 15 item
  4. microSD card slot  27 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 87 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 40 item
  9. SATA channels ≥ 2  28 item
  10. SATA channels ≥ 3 6 item
  11. SATA channels ≥ 4 4 item
  12. SD interface  39 item
  13. standard SATA connector 6 item
Speicher
  1. soldered down 58 item
  2. SO_DIMM 27 item
  3. ≤1 93 item
  4. ≤16 24 item
  5. ≤2 79 item
  6. ≤4 68 item
  7. ≤8 54 item
  8. ≥32 22 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 42 item
  2. -20°C ÷ +70°C 14 item
  3. -40°C ÷ +85°C 54 item
  4. 0°C ÷ +50°C 79 item
  5. 0°C ÷ +60°C 92 item
  6. 20°C ÷ +70°C 39 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 35 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 26 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 16 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 50 item
  2. ≥2 50 item
  3. ≥3 19 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  91 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  79 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 42 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 28 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 24 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 46 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 35 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 11 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 8 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 13 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 item
  19. USB CLIENT 2 item
  20. USB OTG 40 item
Video Interfaces
  1. DDI 13 item
  2. DP 34 item
  3. DP++ 34 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 50 item
  5. eDP 41 item
  6. HDMI 64 item
  7. MIPI-CSI camera connector 12 item
  8. MIPI-DSI 13 item
  9. PARALLEL RGB 6 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 50 item
  11. VGA 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 28 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 12 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 27 item
Installation Depth
  1. 30-35 4 item
  2. 35-40 5 item
  3. 40-45 1 item
  4. >45 7 item
Screen Dimension
  1. <8 8 item
  2. 10-14 8 item
  3. 14-19 3 item
  4. >20 1 item