GLIKSON

SBC mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (früher Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Pentium®/Celeron® der 9. Generation (früher Coffee Lake Refresh)

Available in Industrial Temperature Range

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CPU

8th Gen Core™/Xeon® (Coffee Lake H) & 9th Gen Core™/ Xeon® /Pentium®/Celeron® CPUs (Coffee Lake Refresh)

Grafiken

Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays

Konnektivität

2x USB 3.1; 4x USB 2.0; NVMe SSD Anschluss; PCI-e x8 Steckplatz (PCI-e x16 mechanischer Anschluss); VPU High Speed Konanektor mit 4xUSB3.1 + 2x PCI-ex4

Speicher

bis zu 128GB DDR4 Speicher auf 4x SO-DIMM Anschlüssen (ECC unterstützt)

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	SBC mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (früher Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Pentium®/Celeron® der 9. Generation (früher Coffee Lake Refresh)
CPU	Intel® 8th generation Core™ / Xeon® (formerly Coffee Lake H) CPUs: Intel® Core™ i7-8850H, Six Core @ 2.6GHz (4.3GHz Max 1 Core Turbo), 9MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with HyperThreading Intel® Core™ i5-8400H, Quad Core @ 2.5GHz (4.2GHz Max 1 Core Turbo), 8MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with HyperThreading Intel® Core™ i3-8100H, Quad Core @ 3.0GHz, 6MB Cache, 45W TDP (35W cTDP) Intel® Xeon® E-2176M, Six Core @ 2.7GHz (4.4GHz Max 1 Core Turbo), 12MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with HyperThreading Intel® 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) CPUs: Intel® Xeon® E-2276ME Six Core @2.8GHz (4.5GHz Max 1 Core Turbo), 12MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with Hyperthreading Intel® Xeon® E-2276ML Six Core @2.0GHz (4.2GHz Max 1 Core Turbo), 12MB Cache, 25W TDP, with Hyperthreading Intel® Xeon® E-2254ME Quad Core @2.6GHz (3.8GHz Max 1 Core Turbo), 8MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with Hyperthreading Intel® Xeon® E-2254ML Quad Core @1.7GHz (3.5GHz Max 1 Core Turbo), 8MB Cache, 25W TDP, with Hyperthreading Intel® Core™ i7-9850HE, Six Core @2.7GHz (4.4GHz Max 1 Core Turbo), 9MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), with Hyperthreading Intel® Core™ i7-9850HL, Six Core @1.9GHz (4.1GHz Max 1 Core Turbo), 9MB Cache, 25W TDP, with Hyperthreading Intel® Core™ i3-9100HL, Quad Core @1.6GHz (2.9GHz Max 1 Core Turbo), 6MB Cache, 25W TDP Intel® Pentium® G5600E, Dual Core @2.6GHz (3.1GHz Max 1 Core Turbo), 4MB Cache, 35W TDP Intel® Celeron® G4930E, Dual Core @2.4GHz, 2MB Cache, 35W TDP Intel® Celeron® G4932E, Dual Core @1.9GHz, 2MB Cache, 25W TDP
Max. Kerne	6
Speicher	2x DDR4-2666 oder 4x DDR4-2444 ECC SODIMM Steckplätze, bis zu 128GB insgesamt (nur mit 4 SODIMM Modulen). ECC DDR4 Speichermodule werden nur mit Xeon® Core™ i3, Pentium® und Celeron® CPUs in Kombination mit CM246 PCH unterstützt.
Grafiken	Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten Unterstützung von bis zu 3 unabhängigen Displays Unterstützung für DirectX 12, OpenGL 4.5 und OpenCL 2.1 HW-beschleunigte Videodekodierung MPEG2, VC1/WMV9, AVC/H.264, VP8, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265 (8-/10-bit), VP9 HW-beschleunigte Videokodierung MPEG2, AVC/H.264, VP8, JPEGHEVC/H.265, VP9
Videoschnittstellen	2x DP++ Anschluss eDP 40-poliger Anschluss (Schnittstelle mit LVDS geschaltet) LVDS Ein/Zweikanal-Anschluss (Schnittstelle mit eDP geschaltet)
Videoauflösung	DP++, eDP: bis zu 4096x2304 @ 60Hz, 24bpp LVDS: bis zu 1920x1200 @ 60Hz
Massenspeicher	Bis zu 2x S-ATA M 7p Standardanschlüsse M.2 Sockel 3 Key M 2280 Slot für NVME SSD Module mit PCI-ex4 oder SATA Schnittstelle M.2 Sockel 2 Key B Steckplatz für SATA-SSD-Module (gemeinsame Schnittstelle mit PCI-e x2) microSD-Kartensteckplatz
Networking	Bis zu 2x Gigabit Ethernet Schnittstelle (Intel® I219-LM GbE PHY + optionaler Intel® I210/211 GbE Controller) M.2-Sockel1 Key E 2242-Steckplatz für optionale WLAN-Module M.2 WWAN-Steckplatz (PCI-e x2-Schnittstelle gemeinsam mit SATA-SSD-Modul)
USB	2x USB 3.1 Ports auf Standard Typ-A Buchsen, auf der Vorderseite des Boards platziert. 4x USB 3.1 (Superspeed + USB 2.0) Ports an einem PCIe/104-Anschluss für die Erweiterung 1x USB 3.1 (Superspeed + USB 2.0) Anschluss am M.2 SSD/WWAN Key B Slot 2x USB 2.0 Ports auf Standard Typ-A Buchsen, auf der Vorderseite des Boards platziert. 2x USB 2.0-Anschlüsse an interner Stiftleiste 1x USB 2.0 Anschluss auf M.2 Sockel 1 Taste E für WiFi-Module
Pci	PCI-e x4-Schnittstelle am M.2-Sockel 3 Key M-Steckplatz für NVMe-Module PCI-e x2 Anschluss auf M.2 SSD/WWAN Key B Steckplatz PCI-e x1-Anschluss auf M.2-Sockel 1 Key E für WiFi-Module 4x PCI-e x1 Ports auf PCIe/104 Anschluss für Erweiterung PCI-e x8-Anschluss am Netzwerkkarten-Adapter-Steckplatz 2x PCI-e x4 Ports auf PCI-e/104 Anschluss für Erweiterung
Audio	HD Audio codec on-board Mic In, Line out audio jacks Front Panel Audio Header
Serielle Schnittstellen	2x Multistandard RS-232/RS-422/RS-485 serielle Schnittstellen auf interner Stiftleiste
Andere Schnittstellen	LPC-Pin-Leiste Frontplatten-Header 3-poliger oder 4-poliger tachometrischer FAN-Anschluss Optionales TPM 2.0 Gerät on-board
Stromversorgung	'2-poliger Mega-Fit-Stecker VIN-Bereich: +12V+24V
Betriebssystem	Windows 10 64-bit Linux OS 64-bit
Betriebstemperatur	'0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version) -40°C ÷ +85 °C (Industrieausführung) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (auch bei der Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten.
Größe	170 x 170 mm

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] HEBE Rel 1.3
Image	[Picture] HEBE_front [Picture] HEBE_back

Accessories

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