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模块

嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
简介

随着世界对智能和互联设备的依赖日益增长,对高效且可定制的嵌入式系统的需求持续上升。如果您正在研究项目的理想硬件解决方案,您可能已经接触过"Computer on Module"或"COM"这个术语。

什么是计算模块(Computer on Module)?

计算模块(Computer on Module),也被称为系统模块(System on Module,SOM),是一个紧凑的、集成的电子模块,封装了系统的核心计算组件。它通常包括处理器、内存、存储和各种外围接口,都在一个小的尺寸内。计算模块被设计为可以轻松集成到定制载板中,为开发人员提供了构建嵌入式系统的模块化方法。

计算模块的优势有哪些?

  • 可扩展性和灵活性:现成的计算模块提供了高度的可扩展性和灵活性。通过将核心计算模块与载板分离,开发人员可以轻松升级或替换计算模块,而无需重新设计整个系统。这种模块化方法可以实现快速原型制作、高效的产品迭代,并且从原型到生产过程中实现无缝扩展能力。
     
  • 缩短上市时间:时间在产品开发中通常是一个关键因素。计算模块显著缩短了上市时间,提供了一个即插即用的硬件平台。通过预集成的组件和标准化接口,开发人员可以专注于软件开发和特定应用的定制,加快产品开发周期,并在市场上确保竞争优势。
     
  • 可靠性和持久性:嵌入式系统要在各种环境和长时间内可靠运行。计算模块在这方面表现出色,提供了一个稳定一致的硬件基础。升级计算模块时,载板保持不变,确保兼容性,并简化长期维护和支持。此外,计算模块设计用于抵御苛刻的工业条件,包括扩展的温度范围、抗冲击和振动、以及高可靠性标准。
     
  • 成本优化:计算模块提供了显著的成本优化优势。通过利用现成的计算模块,开发人员可以降低与定制板设计相关的前期工程成本。此外,计算模块的模块化设计使得硬件升级变得容易,无需整个系统替换。这种可扩展性不仅在长期节省成本,还能在多个产品线或变种中重复使用载板设计,最大化投资回报。

SECO提供了广泛的标准和专有的现成嵌入式模块,为开发嵌入式系统提供了多功能高效的解决方案。凭借其可扩展性、灵活性、缩短上市时间、可靠性和成本优化的优势,SECO的计算模块使开发人员能够专注于其核心专长,为广泛的行业创造创新应用。

46 Products

ELECTRA

搭载恩智浦 i.MX 8M 迷你处理器和恩智浦 i.MX 8M 纳米处理器的 μQseven® 标准模块

  • Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2 x UART; opt. CAN; 5x USB 2.0; 1 PCI-e x1
  • GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator
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NEMBUS

搭载恩智浦 i.MX 6 处理器的 μQseven® 模块

  • FastEthernet; GPI/Os
  • 2D/3D dedicated graphics processors
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KUMA

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®(原名 Bay Trail)处理器的 μQseven Rel.2.0 模块

  • 4x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1; LPC Bus
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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LARISSA

搭载第八代英特尔®酷睿™和赛扬™ U系列(原名 Whiskey Lake-U)处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1
  • Intel® UHD Graphics 620/610
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THEBE

搭载 AMD 霄龙™嵌入式 3000 系列 SoC 的 COM Express® 3.0 基本型 7 型模块发现更多。

  • 4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
  • N.A.
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METIS

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 R1000 系列 SoC 的COM Express® Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with 3 Compute Units
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MAIA

搭载恩智浦 i.MX 8 应用处理器的 Qseven®Rel. 2.1 模块

  • 1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI camera connector; Boot select signal
  • Integrated GPU, supports 2 independent displays
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MIRANDA

搭载英特尔®凌动™ X、英特尔® 赛扬® J / N、英特尔® 奔腾® N 系列(原名 Apollo Lake)处理器的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2
  • Intel® HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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OBERON

搭载英特尔®酷睿™/至强®(原名 Coffee Lake)、酷睿™/至强®/赛扬®(原名 Coffee Lake Refresh)处理器的COM Express® 3.0 基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units
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ASTERION

搭载英特尔®凌动™ E3800和赛扬®(原名 Bay Trail)处理器的Qseven®Rel. 2.0 模块

  • 6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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CHARON

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V1000 处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3
  • AMD Radeon™ Vega GPU with up to 11 Compute Units DirectX® 12 supported
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[Picture]Q7-974_front

AVIOR

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®(原名 Bay Trail)处理器的 Qseven®Rel. 2.0 兼容模块

  • 6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1
  • Integrated Intel® HD Graphics controller
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NAOS

搭载英特尔®凌动 X 系列、英特尔®赛扬® J/N 系列和英特尔®奔腾® N 系列(原名 Apollo Lake)处理器 的Qseven®Rel. 2.1 模块

  • 2x USB 3.0; 4x PCI-e; 6x USB 2.0
  • Integrated Gen9-LP Graphics controller
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TARVOS

搭载英特尔®第六代和第七代酷睿™/至强®(原名 Skylake 和 Kaby Lake)中央处理器的 COM Express®基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
  • Intel® HD Graphics 530 /P530/630/P630
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[Picture] μQ7-962_front

LIBERTAS

搭载恩智浦 i.MX 6 处理器的 μQseven® 模块

  • 4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Bus
  • 2D/3D dedicated graphics processors
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