ZH
DE 
EN - € 
ES 
FR 
IT 
JP 
USA 人工智能优化硬件
描述
专为人工智能优化的产品，配备了专用加速器，如TPUs和NPUs。
-
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3 AI不带风扇的嵌入式计算机，配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs（代号：Tiger Lake UP3）以及Axelera AI芯片：由单个Metis AIPU提供动力，最高可达120 TOPS
