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USA 人工智能优化硬件
描述
专为人工智能优化的产品，配备了专用加速器，如TPUs和NPUs。
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SOM-SMARC-MX93SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY) -
Titan 300 TGL-UP3 AI不带风扇的嵌入式计算机，配备第11代英特尔® Core™和英特尔® Celeron® SoCs（代号：Tiger Lake UP3）以及Axelera AI芯片：由单个Metis AIPU提供动力，最高可达120 TOPS
