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COM-HPC®
ハイエンド向け
高いグラフィックス性能
高速インターフェースに対応
ビデオインターフェース付き
「クライアント」バージョンと「サーバー」バージョンns
コンピュータ・オン・モジュール方式のメリット
抑えたキャリアボード設計投資額
制定基準
スケーラブルで将来性のあるソリューション
長期利用が可能
Armとx86の互換性
マルチベンダー・ソリューション
高度なコンフィギュレーションが可能
革新的でアップグレード可能なソリューション
市場投入までの時間が短い
商品説明
COM-HPC®は、標準的なCOM Express™コネクタの2倍に相当する400ピンの新しいコネクタのペアをベースにしています。そのため、標準のコンピューティングモジュールを特定のキャリアボードに接続して、シグナルインテグリティを損なうことなく新しい超高周波バスを使用することができます。
この新規格は、COM Express™ Type6および7の代替規格ではなく、モジュラーコンセプトを高性能プロセッサのシリーズとして拡張するために実現されました。新しいCOM-HPC®規格には、2つのモジュールマクロシリーズがあります：
- 「Client」バージョンは組込み型で、機能と性能においてはCOM Express™ Type 6の進化版といえます。3種類のフォームファクタ（サイズA：95 x 120 mm、サイズB：120 x 120 mm、サイズC：160 x 120 mm）で、最大TDP65WのCPU、最大49本のPCI Gen4/5レーン、最大4つのグラフィックインターフェース、2 x 25 Gb イーサネットをサポートします。
- 「サーバ」バージョンは、ネットワークを重視してイーサネットを搭載した、COM Express™ Type 7の進化型です。2種類のフォームファクタ（サイズD：160 x 160 mm、サイズE：200 x 160 mm）で、最大TDP 125W、最大65本のPCI Express Gen4/5レーン、最大8 x 25 Gbのイーサネットを処理できるヘッドレスモジュールです。
COM-HPC®インターフェース
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-H第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®（Codename: Tiger Lake-H）プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアントモジュール サイズA (LAGOON - D57) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3第11世代インテル® Core™、Celeron®（Codename: Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)