AI最適化ハードウェア

商品説明

専用アクセラレーター(TPUやNPUなど)を使用して最適化された人工知能製品。

4 注文

降順
  1. SOM-COM-HPC-A-RPL
    SOM-COM-HPC-A-RPL
    COM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
  2. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます
  3.  SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®(Codename: Tiger Lake-H)プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアントモジュール サイズA (LAGOON - D57)
  4. SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P
    第12世代インテル® Core™(Codename: Alder Lake - Pシリーズ)プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (ORION - D80)

4 注文

降順