SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3

第11世代インテル® Core™、Celeron®(Codename: Tiger Lake-UP3)プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)
工業用温度範囲で使用可能
CPU
11th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Celeron® processors
グラフィック
Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays
接続性
4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbE
メモリ
Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200 ECC Memory

製品詳細

グループ製品アイテム
HC77-3000-2101-C2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 3x DP++, 2x USB 4.0, Comm. Temp.
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HC77-1000-1121-C2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i5-1145G7E, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp.
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HC77-2000-1121-I2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost) 12MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp.
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HC77-3000-1121-C2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp.
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HC77-4000-1121-C2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Celeron® 6305E, Dual Core @1.8GHz, 4MB Cache, 15W TDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp.
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HC77-5000-1121-I2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp.
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HC77-6000-1121-C2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp.
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HC77-7000-1121-I2 品番内容 COM-HPC - CARINA w/Intel® Core i3-1115GRE, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0,  8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp.
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